如何安全的使用热风焊枪呢？

热风焊枪是修理设备的重要东西之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄、外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确运用热风焊枪可进步修理功率，假如运用不妥，会将手机主板损坏。

如果有些修理人员在拿下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实践是修理人员不了解热热风焊枪的特性形成的。因而，如何正确运用热风焊枪是修理手机的要害。

1．吹焊小贴片元件的办法

手机中的小贴片元件有包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管这些。对于这些小型元件，一般运用热风焊枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风的大小，风速和气流的方向。假如操作不妥，不止会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

吹焊小贴片元件一般都会选择用小嘴的喷头，热风焊枪的温度调至2、3挡，风速调至1、2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风焊枪的喷头离欲拆开的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。假如焊接小元件，要将元件摆放整齐，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接办法与拆开办法相同，只需注意温度与气流方向即可。

2．吹焊贴片集成电路的办法

用热风焊枪吹焊贴片集成电路时，开始应在芯片的外表涂放合适的助焊剂，这样既可避免干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可选用大嘴喷头，热风焊枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此刻应用手指钳将整个芯片取下。需要阐明的是,在吹焊此类芯片的时候,一定要注意是否影响旁边元件.别的芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应方位对齐，焊接办法与拆开办法相同。