热风焊抢焊接知识细节：

热风焊抢焊接知识细节：

三种握笔方式。

引脚折弯处理主要有立式跨接和卧式跨接两种形式，可根据两焊盘间跨接间距对引脚进行相应处理。

贴板安装就是使元器件与电路板间隔1mm左右，其具有稳定性好，插装简单等特点，但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。

如元器件具有金属外壳，则应加装管套或在下方加垫绝缘衬垫，放置于印制线接触造成短路。

易发热的元器件和不耐热元器件一般都采用悬空安装，即将元器件课题在远离电路板3~8mm左右进行安装。

  晶体管引脚进行套管处理，其作用是防止在焊接过程中大量的热量传递到元器件上。

为了缩小电路板的垂直空间或安装高度有特殊限制时，可以采用弯折安装，即将元器件引脚垂直插入电路板插孔后，壳体再朝水平方向弯曲，该种方式不适合重量较大的元器件使用。

焊接良好的焊点，表面应光亮、均匀且干净清洁，不应有毛刺、空隙等瑕疵，焊料与被焊接金属界面上能形成牢固的合金层，能保证良好的导电性能，焊点也具备一定的机械强度。

贴片元器件的吹焊

贴片元器件与分立元器件的功能相同，但体积较小、集成度高。由于贴片元器件都采用自动化安装，因此其引脚都已标准化，焊接之前无需对引脚进行加工。普通贴片元器件多采用热风焊抢吹焊的方式。

根据贴片元器件引脚的大小和形状，选择合适的焊枪嘴进行更换。

在焊接元器件的位置上涂上一层助焊剂，然后将元器件放置在规定位置上，可用镊子微调元器件的位置。若焊点的焊锡过少，可先熔化一些焊锡再涂抹助焊剂。

打开热风焊抢的电源开关，对焊枪的温度和风量进行调整。对于贴片元器件，选择较高的温度和较小的风量即可满足焊接要求。将温度调节旋钮调至5~6档，风量调节旋钮调至1~2档。

当热风焊抢预热完成后，将焊枪垂直悬空于引脚上方，对引脚进行加热，加热过程中，焊枪嘴在各引脚间作往复移动，均匀加热各引脚。当引脚焊料溶化后，先移开热风焊抢，待焊料凝固后，再移开镊子。

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