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热风焊枪的四大使用方法及小技巧

来源:http://www.fjjit.com/news497566.html 发布时间:2020-06-03 00:00:00
热风焊枪的使用方法技巧--电阻电容的拆装
    1.温度340至360度左右,风速60至100换小风口;
    2.在元件焊盘上加助焊膏;
    3.保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
    4.风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热;
    5.加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后(熔化的锡发亮),小心将元件取下;
    6.用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后,用镊子校正。
热风焊枪的使用方法技巧一塑胶件的拆装
    1.温度4代4s稍高(290至320度) 5代以上280度左右 (一般高出或低于10度没问题) ;
    2.风速:快克2008最大100其它风枪风速以不很容易吹走原件为准(风枪口垂直使用) ;

    3.在塑胶件周边均匀加热(不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化)可房间对着有引脚的焊盘加热;四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下(不可跨接夹取,容易受热后变形,单测夹取即可)

热风焊枪的使用方法技5--BGA芯片的拆装
    1.温度300度风速80至100档换大风口;
    2.在芯片上加助焊育;
    3.保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
    4.风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热。
    5.加热的同时用镊子轻轻拨动芯片,能动就可以用镊子取下。
热风焊枪的使用方法技5-带胶BGA芯片的拆装
    1.温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净;
    2.温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴;
    3.在芯片上加助悍育保持风枪口离被拆元件1至2厘米;
    4.风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热;
    5.通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡,后用刀片将其撬下;
    6.用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净;
    7.将芯片重新植好球,对好方向,对好位后给其加热,直到其复位后,再用镊子进行小幅度的改动;
    8.最后冷却数分钟后可上电进行测试。
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